Bosch investiert 250 Millionen Euro in Halbleiterproduktion für mehr Chip-Kapazitäten
Enrico Herrmann
Bosch investiert 250 Millionen Euro in Halbleiterproduktion für mehr Chip-Kapazitäten
Bosch kündigt Großinvestition von über 250 Millionen Euro in Halbleiterproduktion an
Der Technologiekonzern Bosch will seine Halbleiterfertigung weltweit deutlich ausbauen und investiert dafür mehr als 250 Millionen Euro. Mit der Maßnahme reagiert das Unternehmen auf die stark gestiegene Nachfrage nach Mikrochips, insbesondere in den Bereichen Mobilität und Internet der Dinge (IoT). Wie Konzernchef Dr. Stefan Hartung betonte, solle die Expansion die Wettbewerbsfähigkeit von Bosch stärken und Kunden entlasten, die unter Lieferengpässen leiden.
Bis 2025 fließt das Investment vor allem in den Ausbau der Produktions- und Reinraumkapazitäten an den Standorten Reutlingen, Dresden und Penang. Allein in Reutlingen werden rund 50 Millionen Euro in zusätzliche Reinraumflächen investiert, die damit auf über 44.000 Quadratmeter anwachsen sollen. Der Standort ist seit mehr als 50 Jahren ein zentraler Pfeiler der Halbleiteraktivitäten von Bosch und fertigt Wafer für die Automobil- und Konsumelektronikbranche.
Die Reutlinger Fabrik spezialisiert sich auf 150-Millimeter- und 200-Millimeter-Wafer – dünne Scheiben aus Halbleitermaterial wie kristallinem Silizium. Diese kommen in anwendungsspezifischen Schaltkreisen (ASICs), MEMS-Sensoren und Leistungshalbleitern zum Einsatz, darunter auch Siliziumkarbid, das Bosch als einziger Automobilzulieferer selbst herstellt. Die Expansion erfolgt zu einem Zeitpunkt, an dem die Automobilindustrie mit massiven Chip-Engpässen kämpft, die sich durch stornierte Aufträge während der Corona-Pandemie weiter verschärft haben.
Mit dem Ausbau der Produktion reagiert Bosch auf den wachsenden Bedarf an Mikrochips in Elektrofahrzeugen, vernetzten Geräten und industriellen Anwendungen. Das Unternehmen erwartet, durch die Modernisierungen seine Position als führender Zulieferer in diesen stark nachgefragten Märkten weiter auszubauen.
Die 250-Millionen-Euro-Investition verteilt sich auf drei zentrale Standorte und soll die Halbleiterkapazitäten von Bosch deutlich erhöhen. Durch größere Reinräume und eine gesteigerte Waferproduktion will das Unternehmen die steigende Nachfrage bedienen und gleichzeitig die anhaltenden Herausforderungen in den Lieferketten bewältigen. Die Umbaumaßnahmen sollen bis Ende 2025 abgeschlossen sein.
